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存储系统相关知识

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存储系统相关知识

一、常见存储介质#

1.1 HDD(机械硬盘)#

工作原理:HDD通过高速旋转的磁性盘片与精密移动的读写磁头协同工作,数据存取严格遵循“寻道—旋转—读写”三阶段物理时序。磁头需要先移动到目标磁道(寻道),等待盘片旋转到目标扇区(旋转延迟),然后才能进行读写操作。

读写特性:

  • 顺序读写速度约100–200 MB/s,高端型号可达200 MB/s以上
  • 随机IOPS仅100–200,受限于磁头寻道时间(约5–15ms)
  • 读写对称,但随机性能远低于顺序性能
  • CMR(传统磁记录)适合持续读写,SMR(叠瓦式磁记录)密度更高但持续写入性能下降

适用场景:大容量冷数据归档、视频监控存储、备份与容灾、以顺序大文件读写为主的场景。HDD的核心优势是单位容量成本最低、容量上限高(单盘可达20TB以上)。

1.2 SSD(固态硬盘)#

SSD(含闪存颗粒 + 主控):SSD 内部是 NAND 闪存颗粒(TLC、QLC 等)加一颗主控芯片

工作原理:SSD基于NAND闪存颗粒和控制器实现全电子寻址,无需机械运动,随机读写响应极快。

读写特性:

  • SATA SSD顺序读取最高约550 MB/s,NVMe SSD(PCIe 4.0)可达3,000–7,000 MB/s
  • 企业级NVMe SSD的4K随机读IOPS可达110万–160万,随机写IOPS可达40万–55万
  • 读写不对称:随机4K性能是核心关键指标,写入性能通常低于读取
  • 寿命有限(P/E次数),有DWPD指标约束

SCM补充定位:存储级内存(SCM)填补DRAM与NAND Flash之间的性能鸿沟。DRAM延迟约50–100纳秒,NAND Flash延迟约50–100微秒,两者之间存在约三个数量级的差距。SCM目标延迟为100纳秒至10微秒,容量数十GB至数TB,每比特成本介于DRAM与NAND之间。

适用场景:操作系统与软件系统盘、数据库主数据文件与事务日志、AI训练数据集缓存、企业虚拟化平台、容器持久化存储。OLTP数据库、Web服务器、开发环境编译等高频随机访问场景首选SSD。

1.3 SCM(存储级内存)#

技术现状:英特尔傲腾(Optane)基于3D XPoint技术是SCM商业化最成功的尝试,但英特尔已于2022年停止Optane业务。2026年,基于PCM、ReRAM与MRAM的新型SCM方案正在加速产业化,CXL互连技术的成熟也为SCM在数据中心中的部署提供了新路径。

当前代表产品:铠侠第二代XL-FLASH是当前最活跃的SCM方案。KIOXIA GP1系列采用该技术,支持512字节小粒度随机读取,随机读取IOPS目标可达1000万,耐久度高达50 DWPD,符合PCIe Gen6和NVMe 2.2规范。XL-FLASH的读取延迟降至5–10微秒,填补了DRAM(纳秒级)与NAND(百微秒级)之间的性能鸿沟。

读写特性:

  • 非易失性,断电数据不丢失
  • 亚微秒至微秒级低延迟
  • 高耐久性(每日全盘写入次数可达数十次)
  • 读写对称性好,适合写密集型持久化场景

特性简单理解:

  • 断电数据不丢:不像内存,断电数据就消失
  • 能像内存一样直接读写:叫“字节寻址”。内存可以一个字节一个字节直接改;硬盘/SSD 通常要一整块搬来搬去。SCM 更像内存,CPU 可以直接访问。
  • 速度介于内存和 SSD 之间:比 SSD 快很多,但比内存慢一些。

适用场景:大容量内存扩展、持久化内存、高速缓存与存储级加速。典型应用包括数据库加速(消除WAL日志落盘开销,PostgreSQL事务提交延迟降低60%)、大容量内存计算扩展、AI模型训练checkpoint快速保存等。

SCM简单理解:

  1. SCM 是夹在内存和硬盘之间的东西。
  2. 它断电不丢,又能像内存一样直接读写。
  3. 它比内存慢一点、便宜大一点;比硬盘快很多、贵很多。

二、存储接口与协议#

存储的物理接口、传输总线、传输协议,对于消费级存储、企业级存储这两个使用场景,规定的也会有所不同

这里使用两种方式进行讲解:一是将消费级存储单个进行讲解,二是再次讲解相关理论。

2.1 消费级常见存储#

消费级存储的组成逻辑:存储介质(HDD/SSD/闪存)---物理接口(M.2 / 2.5 SATA / U.2 / E1.S)---传输总线(SATA 或 PCIe)---传输协议(AHCI 或 NVMe)---CPU/操作系统

所以再购买消费级固态硬盘时会看到商品名称:M.2 NVMe PCle 3.0 x4 512G固态硬盘

这里介质层就再不在讲解,无论是消费级存储还是企业级存储,本质上介质都是一样的。这里主要讲解物理接口、传输总线、传输协议

2.1.1 物理接口层#

常见的接口有:M.2、2.5 英寸 SATA、U.2、E1.S 等

指的是盘插在哪儿、长什么样。M.2 就是一条 22mm 宽、长度有 2230/2242/2260/2280/22110 等规格的小卡(2280 最主流),直接插在主板上的 M.2 插槽里。2.5 英寸 SATA 盘则是一块 7mm 厚的小方盒,用 SATA 数据线 + 电源线连接。M.2 和 2.5 英寸只是”插座形状”,不代表速度。

2.1.2 总线层#

常见的总线有:SATA、PCIe

指的是数据传输走的”公路”。SATA 3.0 的带宽只有 6 Gbps,理论最高约 550~600 MB/s,这是 SATA 硬盘永远绕不过去的天花板。PCIe 是另一条带宽高得多的总线,PCIe 3.0 x4 约 32 Gbps、PCIe 4.0 x4 约 64 Gbps、PCIe 5.0 x4 约 128 Gbps,对应顺序读速约 3500 / 7500 / 15000 MB/s。

2.1.3 协议层#

常见的协议层:AHCI、NVMe

指的是数据在总线上”怎么说话”。SATA 总线配套的传统协议是 AHCI,针对机械硬盘时代设计,指令队列深、延迟高;NVMe 则是专为闪存和 PCIe 通道量身定制的新协议,并发队列多、延迟极低,性能上限远高于 AHCI。

2.1.4 主流方案组合#

方案物理接口总线协议典型速度上限
2.5 英寸 SATA SSD2.5” SATASATAAHCI≈550 MB/s
M.2 SATA SSDM.2(多为 B+M Key)SATAAHCI≈550 MB/s
M.2 NVMe SSDM.2(多为 M Key)PCIeNVMe3500~15000 MB/s+
U.2 NVMe SSDU.2(SFF-8639)PCIeNVMe3500~15000 MB/s+

2.1.5 其他注意事项#

M.2 ≠ 一定是 NVMe。 M.2 是物理形态,既可以走 SATA 总线(即”M.2 SATA”),也可以走 PCIe 总线(即”M.2 NVMe”)。市面上有一种 M.2 SATA 盘,外形和 M.2 NVMe 一模一样,但走的仍是 SATA 协议,速度同样被锁在 550 MB/s 左右,价格有时还挺贵。

从金手指缺口可辅助判断。 M.2 盘的金手指上通常有防呆缺口:B+M Key(双缺口)多为 M.2 SATA;M Key(单缺口,靠右侧)多为 M.2 NVMe。但这只是大概率规律,最可靠的方式仍是查看商品详情页的”接口协议”字段,或插上后用 CrystalDiskInfo 等工具验证。

速度瓶颈取决于整条链路中最弱的一环。 就算介质是顶级闪存、协议是 NVMe,如果走的是 SATA 总线,速度照样被压到 550 MB/s。反过来,M.2 NVMe 盘插在 PCIe 3.0 的主板上只能跑到 3500 MB/s,插在 PCIe 4.0 主板上才能跑到 7000 MB/s,PCIe 是向下兼容但会降速的。

2.2 存储互联协议#

存储互联协议是连接服务器与存储设备、实现数据高效传输的“通信规则”。定义了一整套从物理层到传输层的完整协议栈——既规定了线缆、接口、电气信号,也规定了链路建立、数据帧格式,甚至上层命令如何封装。

2.2.1 SATA#

1. SATA协议栈#

SATA(串行高级技术附件)采用经典的四层分层设计模型,将复杂的功能分解到不同的逻辑层次中,各司其职:

  • 物理层(Physical Layer):负责最底层的电气连接和机械连接。它定义了传输线缆、连接器,并使用 8b/10b 编码将数字比特流转换为差分电信号。此外,它还通过带外信号(OOB)来完成链路初始化、速度协商和复位等功能。
  • 链路层(Link Layer):负责数据帧的可靠传递。它通过生成控制原语(Primitive)来管理通信状态,实现数据的加解扰、CRC校验以及基于 HOLD/HOLDA 机制的流量控制,防止数据溢出。
  • 传输层(Transport Layer):负责将上层的命令和数据封装成标准化的“帧信息结构”(FIS)。它定义了多种 FIS 帧类型(如寄存器 FIS、数据 FIS、DMA 激活 FIS 等),实现主机与设备间的数据交互和 NCQ 队列管理。
  • 应用层(Application Layer):直接与操作系统或驱动程序交互,负责解析和执行 ATA/ATAPI 指令集,管理设备的状态寄存器,并实现具体的读写缓存、SMART 监控等高级特性。

2. SATA工程化视角理解#

SATA 是面向消费级和入门级企业存储的接口,其设计核心是成本与容量的平衡。

  • 物理接口层

  • 连接器:采用 7针数据接口(L型防呆设计)和 15针电源接口。

  • 信号:使用两对低压差分信号线(TX+/-, RX+/-)实现全双工通信,典型峰对峰值差模电压为 500mV。

  • 线缆:内部线缆最大长度通常为 1-2 米(SATA 3.0 为 2米),不支持长距离传输。

  • 拓扑:严格的点对点(Point-to-Point) 连接,一个端口只能连接一个设备,无总线争用。

  • 总线层

  • 链路管理:通过 OOB(带外信号) 机制(COMRESET, COMINIT, COMWAKE)完成链路初始化、速度协商和热插拔检测,不依赖高速数据时钟。

  • 数据编码:采用 8b/10b 编码,将数据流转换为电信号,同时提供时钟恢复和直流平衡,但带来 20% 的协议开销。

  • 流控与纠错:链路层通过原语(Primitives)进行流量控制(HOLD/HOLDA),并使用 CRC 校验和加解扰(Scrambling)保障数据完整性。

  • 协议层

  • 帧格式:使用 FIS(Frame Information Structure,帧信息结构) 作为数据传输的基本单元,包括寄存器 FIS、数据 FIS、DMA 激活 FIS 等。

  • 命令集:上层运行 ATA/ATAPI 指令集,由主机通过 AHCI(高级主机控制器接口) 规范与设备交互,支持 NCQ(原生指令队列)优化机械硬盘的寻道性能。

2.2.2 SAS#

1. SAS协议栈#

SAS(串行连接 SCSI)为了突破并行 SCSI 的性能瓶颈,采用了更为细致的六层功能架构,实现了命令逻辑与传输层的解耦:

  • 物理层(Physical Layer):作为硬件基础层,规范了通信的硬件载体细节,包括线缆、连接器的物理形态、引脚布局以及传输介质的电气特性。
  • PHY 层:衔接物理硬件与上层协议,包含 8b/10b 编解码方案,并规范了设备初始化流程(如复位序列、链路握手逻辑)。
  • 链路层(Link Layer):负责连接管理和数据预处理,通过原语实现链路初始化与维持,处理数据加解扰、CRC校验以及速率匹配,保障传输可靠性。
  • 端口层(Port Layer):作为调度接口层,协调链路层的硬件资源,完成多设备场景下的连接建立,处理中断信号并实现链路的动态切换或故障响应。
  • 传输层(Transport Layer):负责数据的封装与解包。它将应用层下发的命令、状态、数据按照 SAS 帧的结构规范进行封装,或拆解接收到的 SAS 帧并传递给应用层。
  • 应用层(Application Layer):作为业务落地层,聚焦于具体场景的交互逻辑。它内置了 SSP(串行 SCSI 协议)、STP(SATA 隧道协议)和 SMP(SCSI 管理协议)三大子协议,完美兼容 SCSI 和 SATA 设备的读写与管理需求。

2. SAS工程化视角理解#

SAS 是面向企业级存储的接口,其设计核心是高性能、高可靠与强扩展性,并在物理和协议层面向下兼容 SATA。

  • 物理接口层

  • 连接器:内部直连常用 SFF-8482 接口,外观与 SATA 类似但中间无缺口,且支持双端口(Dual Port) 设计以实现路径冗余。多盘连接则使用 Mini-SAS HD (SFF-8643) 等高密度接口。

  • 信号:同样采用低压差分信号,但电气规范更严格,支持更长的线缆和更复杂的背板环境。

  • 拓扑:支持点对点直连,更关键的是支持通过 SAS Expander(扩展器) 构建扇出(Fan-out)或边缘(Edge)拓扑,单域理论上可支持高达 65,535 个设备。

  • 总线层

  • 链路管理:链路建立机制与 SATA 类似,但支持更复杂的速率协商和链路宽度聚合(Wide Port),可将多个 PHY 捆绑以提升带宽和冗余。

  • 数据编码:SAS-1/2/3 使用 8b/10b 编码;从 SAS-4 开始,为降低开销,演进为更高效的 128b/150b 编码(含 Reed-Solomon 前向纠错),有效带宽显著提升。

  • 连接管理:端口层(Port Layer)负责管理 PHY 到 Port 的映射,处理连接的建立、断开及故障切换,这是 SATA 所不具备的。

  • 协议层

  • 多协议融合

    :传输层包含三大核心协议:

    1. SSP (Serial SCSI Protocol):用于与 SAS 设备通信,承载 SCSI 命令集,支持 T10 DIF/DIX 端到端数据保护、多路径 I/O (MPIO) 等企业级特性。
    2. STP (Serial ATA Tunneling Protocol):用于在 SAS 域内透明传输 SATA 命令,实现 SAS 控制器对 SATA 硬盘的管理。
    3. SMP (Serial Management Protocol):用于发现、配置和管理 SAS Expander 及域内设备。
  • 命令集:上层运行 SCSI 指令集,支持更深的命令队列、更复杂的错误恢复逻辑和存储虚拟化功能。

2.2.3 FC#

1. FC协议栈#

FC(光纤通道)协议栈包含五层结构,主要应用于企业级存储区域网络(SAN),具备通道和网络的双重优势:

  • FC-0(物理层):定义了物理传输介质(光纤或铜缆)、连接器、信号速率及电气特性,支持热插拔。
  • FC-1(传输/编码层):负责信号的编码与解码(如 8B/10B 或 64b/66b 编码),确保数据流的直流平衡和时钟恢复。
  • FC-2(信令/帧层):这是 FC 协议的核心层,定义了帧结构、流控制(基于硬件的 BB_Credits 机制)、服务类别及交换机制。FC 交换机在此层基于 24 位 Fabric ID 进行数据帧的转发。
  • FC-3(公共服务层):提供数据条带化、组播、加密等通用服务。
  • FC-4(协议映射层):实现上层协议(如 SCSI、IP、NVMe 等)到 FC 网络的映射,支持这些协议的透明传输。

2. FC工程化视角理解#

FC 是面向高端 SAN 网络的接口,其设计核心是无损网络、低延迟与长距离传输,本质上是一个存储网络协议。

  • 物理接口层 (FC-0)

  • 连接器:主流为 SFP/SFP+ 光模块接口,也支持铜缆(如 Twinax),但非 L型 SATA 接口。

  • 介质:支持光纤(长距离、高抗扰)和铜缆(短距离、低成本),传输距离可达数公里甚至更远,这是 SATA/SAS 无法企及的。

  • 拓扑:支持 点对点、仲裁环(FC-AL) 和 交换式 Fabric(FC-SW) 拓扑,其中 Fabric 是主流,通过 FC 交换机连接大量设备。

  • 总线层 (FC-1 & FC-2)

  • 编码与帧:FC-1 层负责 8b/10b 或 64b/66b 编码;FC-2 层定义帧结构、流控制和交换机制。

  • 无损流控:核心是 BB_Credits(Buffer-to-Buffer Credits) 机制,这是一种基于硬件的、逐跳的信用流控,确保在链路拥塞时发送方暂停,从根本上杜绝丢包,保障存储 I/O 的确定性延迟。

  • 寻址:在 Fabric 拓扑中,设备通过 24位 Fabric ID 进行寻址和路由,由交换机基于硬件转发表进行线速转发。

  • 协议层 (FC-4)

  • 协议映射:FC-4 层是协议映射层,负责将上层协议封装到 FC 帧中。

  • 主流协议

    :

    1. FCP (Fibre Channel Protocol for SCSI):最主流的映射,将 SCSI 命令 封装在 FC 帧中传输,保留了 SCSI 的全部企业级特性。
    2. FC-NVMe:新兴标准,将 NVMe 命令 直接映射到 FC,以发挥 NVMe SSD 的低延迟优势,同时利用 FC 网络的无损和长距离特性。
    3. 也支持 IP、FICON 等其他协议的映射。

3. FC涉及的组件#

当有人说“这台服务器走 FC”时,通常意味着一整套东西:

  • HBA 卡:服务器端的 FC 主机总线适配器(区别于网卡和 RAID 卡);

  • SFP/SFP+ 光模块 + LC 光纤:物理连接介质;

  • FC 交换机:组建 Fabric,做 zoning(分区隔离);

  • 存储阵列的 FC 前端端口:接收主机访问;

  • 多路径软件(如 multipath、PowerPath):利用 FC 多链路实现冗余。

2.3 网络存储协议#

2.3.1 SAN网络存储协议(网络块存储,远端裸 LUN)#

给主机提供块设备,主机需要自己格式化建文件系统

  1. FCP(SCSI over FC) 光纤通道 SAN,FC 网络上承载 SCSI 命令。 网络:专用 FC 光纤交换机网络;协议栈:SCSI → FCP → FC 五层协议。 场景:传统企业核心 SAN,数据库。

  2. FCoE(FC over Ethernet) FC 帧封装在以太网,保留 FC 原生 FCP,跑在以太网上,不需要单独 FC 交换机,但要无损以太网。 缺点:对网络要求高,现在用得少。

  3. iSCSI SCSI over TCP/IP,普通以太网承载 SCSI。 协议栈:SCSI → iSCSI → TCP → IP → 以太网。 优点:复用现有局域网,成本低;虚拟化、中小型 SAN 大量使用。

  4. NVMe-oF(NVMe over Fabrics)

    新一代高性能网络块协议,把 NVMe 命令放到网络传输,包含 3 种传输:

    • NVMe/TCP:NVMe over TCP/IP,普通以太网,目前主流
    • NVMe/RoCE:RDMA over 以太网,低延迟,需要无损网络
    • NVMe/IB:NVMe over InfiniBand,高性能 HPC 集群

2.3.2 NAS 网络存储协议(网络文件存储,远端文件共享)#

存储自带文件系统,客户端直接挂载目录,读写文件,不需要格式化裸盘

  1. NFS(Network File System) Unix/Linux 主流文件共享,基于 RPC。版本:v3 /v4 /v4.2;v4 支持锁、安全认证。
  2. SMB / CIFS(Server Message Block) Windows 原生文件共享协议,CIFS 是老版本,SMB2/SMB3 现代版本。Windows、Linux、mac 都可以访问 NAS。
  3. WebDAV HTTP 扩展协议,通过 HTTP 访问远程文件,跨平台,性能一般。
  4. FTP / SFTP 文件传输协议,多用于下载上传,不支持操作系统原生挂载作为持久存储,一般不算标准 NAS 协议。

2.3.3 对象存储网络协议(网络对象访问,REST API)#

基于 HTTP,操作对象(数据 + 元数据),不是块也不是传统文件

  1. S3(S3 REST API) AWS S3 协议,对象存储事实标准。MinIO、各大厂商对象存储全部兼容 S3。
  2. Swift API OpenStack Swift 原生对象 API,现在使用变少。
  3. Azure Blob Storage API 微软对象存储接口。

三、数据存储组件#

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3.1 控制框#

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  • 控制框是承载了控制器的机框,对外提供存储服务,它是存储系统中的核心组件。
    • 系统插框<通过背板为各种接口模块提供可靠的连接>,实现各个模块之间的信号互连与电源互连。
    • BBU模块:能够在系统外部供电失效的情况下,提供后备电源支持,以保证存储阵列中业务数据的安全性。
    • 管理模块<主要提供管理接口>,包括管理网口、串口和维护网口。
    • 电源模块: PSU ( Power Supply Unit)电源模块为交流电源模块,可以支持控制框在最大功耗模式下正常运行。
    • 接口模块: IM,承载业务或管理接口的现场可更换模块。

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  • Huawei OceanStor Dorado V6控制框:
    • 2U盘控一体内置25*2.5寸硬盘;
    • 2U盘控一体内置36PALM硬盘(NVMe);
    • 4U盘控分离控制框。

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3.1.1 控制器#

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  • 控制器,Ctrl:存储系统中承载业务处理的核心模块。

  • 控制器上的CPU和Cache共同实现对来自主机系统I/O请求的操作和对磁盘阵列的RAID管理。

  • 每个控制器可内置多个硬盘,用于保存存储系统的数据和系统掉电后Cache中的数据。控制器间的硬盘互相冗余。

  • 前端端口, FE ( Front End) <用于应用服务器和存储设备进行业务通信>,即对主机I/0进行处理。

  • 后端端口, BE ( Back End ):负责连接控制框和硬盘框,是数据从硬盘读写的通道。

  • 缓存(Cache)<是硬盘控制器上的一块内存芯片>,具有极快的存取速度,它是硬盘内部存储和外界接口之间的缓冲器。

  • 引擎(Engine):引擎(Engine)是电子平台上开发程序或系统的核心组件,通常是一个程序或一套系统的支持部分。

3.1.2 BBU和风扇模板#

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  • “风扇模块`为系统提供散热功能,可以支持控制框在最大功耗下的正常运行。
  • BBU能够在系统外部供电失效的情况下,提供后备电源支持,以保证存储阵列中业务数据的安全性。
    • 在系统电源输出正常时处于备份状态,当外部电源断开时,BBU能够继续给系统供电。BBU支持失效隔离,当BBU出故障时不会影响系统的正常运行。当系统掉电时BBU能确保系统将Cache数据写入控制器内置硬盘,保证数据不丢失。在系统外部电源故障恢复时,驱动软件将保存在控制器内置硬盘上的数据读出恢复至Cache中。使用锂电池备电的系统,都需要通过对电池进行充放电来刷新和检测电池容量,用于提前发现电池部件在网长时间不使用导致容量衰减,无法满足系统备电应用,导致数据备份失败的问题,提升系统掉电数据保护的可靠性。

3.1.3 保险箱盘#

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  • 保险箱盘用于保存存储系统的数据、系统配置信息和日志、系统掉电后Cache中的数据。

  • 存储系统中存在两种保险箱盘:内置的保险箱盘和外置的保险箱盘。

  • 内置的保险箱盘:

    • Huawei OceanStor Dorado V6每个控制器内置1块或2块SSD硬盘作为保险箱盘,详细配置请参考产品文档。
  • 外置的保险箱盘:

    • 存储系统会自动选择系统中的4块硬盘规划为保险箱盘,每块硬盘各取2GB空间组成RAID1,保险箱盘上的其他容量可以用来存储业务数据。当保险箱盘故障时,为保障冗余性,系统会自动从其余硬盘中选择状态正常的盘来替代故障保险箱盘。

3.1.4 电源模块#

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3.2 硬盘框#

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  • 系统插框<通过背板为各种接口模块提供可靠的连接>,实现各个模块之间的信号互连与电源互连。

  • 级联模块<通过级联端口来级联控制框和其他硬盘框>,实现与控制框和其他硬盘框的通信,是控制框与硬盘框之间、硬盘框与硬“盘框之间进行数据传输的连接点。

  • 电源模块<可以支持硬盘框在最大功耗模式下正常运行>。

  • 硬盘模块<为存储系统提供存储容量>,可作为系统保险箱,并且可以实现业务数据、系统数据和缓存数据的存储作用。

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3.3 级联模块#

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每个级联模块提供1个级联端口“P0”和1个级联端口“P1”。级联模块使用级联端口来级联控制框或硬盘框,实现与控制框或硬盘框的通信,是控制框与硬盘框之间进行数据传输的连接点。

3.3.1 级联所需设备组件#

3.3.1.1 CE交换机#

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  • 华为CloudEngine系列盒式交换机是面向数据中心推出的新一代高性能、高密度、低时延以太网交换机,采用灵活的前后/后前风道设计。
  • 可以应用于IP SAN组网,分布式存储组网场景。

3.3.1.2 FC交换机#

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  • 光纤交换机是一种高速的网络传输中继设备,它较普通交换机而言采用了光纤电缆作为传输介质。光纤传输的优点是速度快、抗干扰能力强。
  • 可应用于FC SAN组网场景。

3.3.1.3 设备线缆#

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  • 串口线缆:用来连接设备的系统串口到维护终端。

  • mini SASHD线缆:存储系统中mini SASHD线缆用于连接级联端口,连接控制框到硬盘框。线缆分为mini SAS HD电缆和mini SAS HD光缆。

  • 100GQSFP28线缆:主要用于多控间直连组网或连接智能硬盘框。

  • 25GSFP28线缆<主要用于前端主机组网>。

  • 光纤:设备通过光纤与光纤交换机进行通信。光纤的一端可连接FC(FibreChannel)HBA(Host Bus Adapter)卡,另一端连接光纤交换机或存储。光纤两端都为LC(Lucent Connector)连接器。存储到光纤交换机可以使用MPO-4*DLC光纤线连接,MPO-4*DLC光纤是8GbFC接口模块(8端口)和16GbFC接口模块(8端口)专用线缆。

3.4 接口模块#

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四、存储系统扩展方式#

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  • Scale-Up:传统的纵向扩展架构,即利用现有的存储系统,通过不断增加存储器件来满足需求
    • 优点:初期操作简单;
    • 缺点:随着存储系统规模增加,资源的增加已经到达瓶颈。
  • Scale-Out: 横向扩展架构的扩容通常是以节点为单位,通过扩展更多的控制器来满足需求;
    • 优点:随着规模增加,单位价格降低,效率提升
    • 缺点:软件复杂度和管理复杂度增加

4.1 Scale-up组网#

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4.2 Scale-out组网#

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作者
lumifly
发布于
2026-09-15
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CC BY-NC-SA 4.0
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